杭州邦林粘合科技有限公司为国家高新技术企业,成立于2005年,专注于热熔胶的研发、生产和销售。总部位于浙江省杭州未来科技城产业园, 邦林正在聚焦 智能、生态、微开发、共生 的战略模式,引入了SAP、D-WORK、CRM、云条码、DMC、云桌面、等数字化管理;从美国进口了最先进研发测试仪器——大流变仪,并聘请留美博士行业资深专家作为企业资深顾问;投建了自动化成膜包装.....。不断提升企业的运营效率、研发能力和客户的应用体验。邦林正在从工业制造向全方位的应用服务转型,为实现客户的价值不断努力!
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